Главная О компании Новости WIDIA Вебинар «Основы обработки отверстий» 29.05.2020 9:30 (МСК)

Новости

WIDIA Вебинар «Основы обработки отверстий» 29.05.2020 9:30 (МСК)

27 мая 2020 года

Мы рады вам сообщить об очередном вебинаре компании WIDIA - «Основы обработки отверстий».

Будут освещены следующие темы:

• Геометрические параметры цельных свёрл и свёрл с СМП;

• Виды свёрл и других инструментов для обработки отверстий;

• Точность получаемого отверстия в зависимости от выбранного инструмента;

• Режимы резания, СОЖ и оснастка;

• Борьба с износом.

Спикер: Владимир Жеребцов - ведущий технический специалист и бренд-менеджер компании Widia.

Ждём Вас 29 мая в 9:30 по московскому времени!

Ссылки на регистрацию на этот вэбинар (обычная и QR):